Peltierjev člen v čipu

Tehnologija hlajenja računalniških komponent se v zadnjih nekaj letih ni kaj bistveno spremenila. Proizvajalci hladilnih sistemov še vedno poskušajo doseči učinkovitejše hlajenje komponent s povečevanjem premera pahljač in hladilnih teles ter z večanjem števila vročih cevi. Pri podjetju Nextreme Inc so k hlajenju komponent pristopili nekoliko drugače, saj so namesto običajnega hlajenja izbrali Peltierjev člen, vgrajen neposredno v računalniške komponente. Vgrajeno hladilno telo je izdelano na osnovi polprevodniških elementov, ki z dodanim električnim tokom postanejo toplotno prevodni. Stik spojen z integriranim vezjem se ohlaja, medtem ko se stik, spojen z ohišjem čipovja, segreva. Miniaturni Peltierjevi členi so v čipovju postavljeni le na tista mesta, ki se med delovanjem najbolj segrevajo (vroče točke) in se vključujejo po potrebi (energijska varčnost). V kolikor bo podjetje Nextreme Inc uspešno pri pogajanjih, bo inovativna tehnologija vgrajena v procesorje naslednje generacije računalniških gigantov AMD in IBM.

Pametno in usmerjeno hlajenje elektronskih komponent.