Računalništvo, telefonija
07.05.2007 06:33

Deli z drugimi:

Share

Do hitrejših integriranih vezij s pomočjo snežink

Inženirji podjetja IBM so s proučevanjem molekularne zgradbe morskih školjk in snežink oblikovali inovativno tehnologijo za električno izolacijo, ki naj bi pripomogla k izdelavi hitrejših in predvsem varčnejših integriranih vezij. Tehnologija, imenovana “airgap” (zračna reža), omogoča oblikovanje miniaturnih rež med polprevodniškim elementom (silicij) in bakrenimi žicami, ki služijo kot medij za prenos električnega toka. Vakuumske reže velikosti nekaj nm nudijo občutno boljšo električno izolacijo od obstoječih rešitev, kar naj bi pripomoglo k do 35-odstotnemu povečanju zmogljivosti ob do 15-odstotkov manjši porabi električne energije. Inženirji podjetja IBM bodo novo metodo uporabili za pripravo procesorjev in drugih integriranih vezij, ki bodo izdelani s pomočjo 32-nm tehnologije. Nova tehnologija bo seveda na voljo tudi IBMovim tesnim partnerjem, kot so AMD, Toshiba in Sony. Prvi primerki novih čipovji naj bi bili naprodaj čez dobri dve leti.


S proučevanjem narave do hitrejših in varčnejših integriranih vezij.

Vam je bila novica zanimiva?

Povejte prijateljem, da ste novico prebrali na Računalniških novicah.

Share
Prijavi napako v članku

Povezave



Kaj berejo drugi?

Partnerji Računalniških novic Prikaži vse

TMSA.PINTAR d.o.o.

Podsabotin 47, 5211 Kojsko, Tel: 041 695 667
Zlati partner

Mastercard Europe SA, Podružnica v Sloveniji

Dimičeva ulica 13, 1000 Ljubljana, Tel: +386 1 589 81 26
Mastercard Europe SA, Podružnica v Sloveniji, je globalno tehnološko podjetje za plačilne rešitve. Družba je del mreže Mastercard, ki obsega več kot 210 držav in ozemelj po ... Več

Komponentko d.o.o.

Ulica Ambrožiča Novljana 5, 1000 Ljubljana, Tel: 030 755 005
Računalniške ponudbe je v Sloveniji ogromno. Dobre računalniške ponudbe pa zelo malo. Vsak, ki se odloča za nakup računalnika, grafične kartice ali katerekoli druge računalniške ... Več
Zlati partner

EPSON

, ,