Do hitrejših integriranih vezij s pomočjo snežink

Inženirji podjetja IBM so s proučevanjem molekularne zgradbe morskih školjk in snežink oblikovali inovativno tehnologijo za električno izolacijo, ki naj bi pripomogla k izdelavi hitrejših in predvsem varčnejših integriranih vezij. Tehnologija, imenovana “airgap” (zračna reža), omogoča oblikovanje miniaturnih rež med polprevodniškim elementom (silicij) in bakrenimi žicami, ki služijo kot medij za prenos električnega toka. Vakuumske reže velikosti nekaj nm nudijo občutno boljšo električno izolacijo od obstoječih rešitev, kar naj bi pripomoglo k do 35-odstotnemu povečanju zmogljivosti ob do 15-odstotkov manjši porabi električne energije. Inženirji podjetja IBM bodo novo metodo uporabili za pripravo procesorjev in drugih integriranih vezij, ki bodo izdelani s pomočjo 32-nm tehnologije. Nova tehnologija bo seveda na voljo tudi IBMovim tesnim partnerjem, kot so AMD, Toshiba in Sony. Prvi primerki novih čipovji naj bi bili naprodaj čez dobri dve leti.

S proučevanjem narave do hitrejših in varčnejših integriranih vezij.