Bodo prihajajoča LGA podnožja Ahilova tetiva Intela?

Veliko besed je bilo že izgovorjenih o novem podnožju podjetja Intel, imenovanega LGA 775 oziroma Socket T. S tem podnožjem želi Intel nadomestiti dosedanja PGA

(Pin Grid Array) podnožja. Na trgu naj bi ga zagledali s predstavitvijo novih procesorjev Pentium 4 Prescott, kasneje pa ga bo Intel uporabljal tudi za prihajajočo generacijo procesorjev Pentium V. Za procesorje, ki uporabljajo podnožje PGA, je značilno, da imajo t.i. nožičke v obliki majhnih igel, medtem ko procesorji, ki bodo uporabljali LGA (Land Grid Array) podnožja, teh nožičk ne bodo imeli. Le-te bodo nadomestile kontaktne površine, samo podnožje pa bo opremljeno z vzmetno zanko, ki se bo oprijemala kontaktne površine procesorja in tako zagotovila boljše električne lastnosti pri višjih frekvencah jedra.

Pri podjetju The Inquirer so že testirali LGA podnožje in so prišli do povsem

Rdeče puščice kažejo na okvare podnožja LGA na Epoxovi plošči.

zanimivih ugotovitev. Novo podnožje ima veliko več slabosti, kot jih je bilo sprva mogoče pričakovati. Okvaro strojne opreme je namreč povzročila že nekajkratna menjava procesorja. Problemi so se prikazali tudi na računalniški prireditvi CeBIT, kjer je Gigabyteova plošča, pa tudi Epoxova, kazala znake takšne obrabe materiala. Poleg tega na podnožju ne sme biti niti delca praha, saj bi le-ta lahko prekinil stike med kontakti procesorja in matično ploščo. Kontakt med njima se prekine tudi ob rahlem premiku računalniškega ohišja.

Če pri Intelu omenjenih slabosti ne bodo odpravili, je povsem mogoče, da novo podnožje LGA sploh ne bo ugledalo tržišča.