Kako podvojiti grafično moč prenosnika Apple MacBook Neo?

Applov najnovejši prenosnik, MacBook Neo, poskuša odgovoriti na vprašanje, ali lahko procesor za mobilne telefone uporabljamo tudi za osebne računalnike. Čeprav je uporabljen čip A18 Pro zmogljiv, se v tankem ohišju brez aktivnega hlajenja hitro segreje do kritičnih 105 °C, kar povzroči drastično znižanje delovnega takta. Težava tiči v tem, da Apple kot hladilno telo uporablja aluminijasto ohišje, vendar SoC nanj ni neposredno povezan na način, ki bi omogočal učinkovito odvajanje toplote pri dolgotrajnih obremenitvah.

YouTube uporabnik s psevdonimom ETA PRIME pa se je omenjenega izziva lotil v več korakih. Že preprosta zamenjava obstoječe termalne blazinice s tanko bakreno ploščico je znižala temperaturo čipa za približno 20 stopinj. To se je takoj poznalo pri sintetičnih testih Geekbench 6, kjer so se rezultati večjedrne zmogljivosti dvignili za 9,7 odstotkov, enojedrne pa za 15,2 odstotkov. Ta preprost poseg je pokazal, koliko neizkoriščenega potenciala se skriva v napravi, če le poskrbimo za boljši prenos toplote na ohišje.

Za maksimalen učinek je avtor uporabil ekstremno rešitev: termoelektrični hladilnik (TEC) z vgrajenim sistemom vodnega hlajenja, ki je sicer namenjen hlajenju pametnih telefonov med igranjem. Hladilno enoto je pritrdil neposredno na dno aluminijastega ohišja MacBooka. Rezultati so bili osupljivi. Pri testu Cinebench se je večjedrna zmogljivost izboljšala za 19 odstotkov, enojedrna pa za 23,5 odstotkov v primerjavi s tovarniškimi nastavitvami. Najbolj opazen pa je bil napredek pri igranju iger, kjer se je število sličic na sekundo več kot podvojilo.

Strokovnjaki menijo, da Applova odločitev za takšno hlajenje ni zlonamerna, temveč varnostna. Če bi čip neposredno in učinkovito povezali z ohišjem, bi se dno prenosnika segrelo do temperatur, ki so za uporabnika nevarne ali vsaj močno neprijetne.