Intel razvija procesorje z vgrajenimi diodami MicroLED

Nedavno razkrita patentna dokumentacija podjetja Intel opisuje napreden postopek vgradnje polprevodniških čipov z diodami MicroLED neposredno v stekleno podlago. Povezavo za napajanje in prenos signalov omogočajo posebne bakrene odprtine TGV, ki jih ustvarijo s kombinacijo laserske obdelave in kemičnega jedkanja. Uporabljene diode lahko s pomočjo nanotehnologije ustvarjajo svetlobo v rdeči, zeleni in modri barvi.

Bistvo te rešitve je v praktični diagnostiki in estetiki. Vgrajene diode bi lahko na samem ohišju procesorja z določenimi svetlobnimi vzorci takoj prikazale stanje delovanja ali napake, s čimer bi odpadla potreba po dodatnih lučkah na matični plošči. Estetska raba omogoča celo osvetljene napise na površini. Masivni hladilniki bi sicer te svetlobne učinke na zmogljivejših čipih povsem zakrili, zato bo uporaba verjetno omejena na varčnejše procesorje ali prilagojena ohišja.

Še bolj zanimiva, a v patentu neimenovana možnost je uporaba diod kot optičnih oddajnikov za svetlobni prenos podatkov. Tajvanski proizvajalec AUO je na dogodku SEMICON Taiwan 2026 že prikazal podobno optično komunikacijo do razdalje 10 metrov za podatkovne centre. Čeprav se tehnologiji prekrivata in krožijo govorice o sodelovanju, razkriti patent še ne dokazuje delujočega optičnega sistema. Za popolno rešitev bi namreč potrebovali še optične sprejemnike in ustrezna vlakna.

Razvoj je del širšega projekta steklenih podlag. Ekipa je na sejmu NEPCON Japan že pokazala testni primerak dimenzij 7,8 cm × 7,7 cm s tehnologijo EMIB, pri čemer pri izpopolnjevanju proizvodnje sodeluje tudi z zunanjimi partnerji.