Intel predstavil svoj prvi čip za mobilno omrežje WiMAX

Intel je sporočil, da je končal z razvojem svojega prvega mobilnega čipa za osnovni frekvenčni pas, namenjenega mobilnemu omrežju, zasnovanemu na standardu WiMAX. Skupaj z že predstavljenim enojnim čipom za omrežje WiMAX/Wi-fi tvorita čipa nabor čipov Intel WiMAX Connection 2300. Intelov razvoj omenjenih čipov predstavlja še en velik korak v prizadevanjih, da uporabnikom prenosnikov in mobilnih naprav v prihodnosti ponudi mobilni internet ob “vedno najboljši povezanosti”.

Nabor čipov WiMAX Connection 2300 je med svojim govorom na kongresu 3G World Congress and Mobility Marketplace 2006 v Hong Kongu predstavil Sean Maloney, izvršni podpredsednik in direktor prodaje ter marketinga podjetja Intel.

Maloney je pokazal prenosnik, ki temelji na mobilni tehnologiji Intel Centrino Duo s podporo za WiMAX (standard IEEE 802.16e-2005), za omrežje Wi-Fi (standard IEEE 802.11n) ter protokol za mobilno 3G telefonijo HSDPA, s čimer uspešno dostopa do interneta pri velikih hitrostih širokopasovnega prenosa podatkov preko mobilnega omrežja WiMAX. Prikaz je dokazal, da lahko omrežje WiMAX dosega visoke hitrosti in omogoča kakovostne storitve pri upravljanju zahtevnih aplikacij, brez motenj z drugimi brezžičnimi tehnologijami, ki se nahajajo na istem sistemu.

“Intel nadaljuje z inovativnim razvojem mobilnega širokopasovnega dostopa z odstranjevanjem ovir, ki preprečujejo splošno razširjenost brezžične povezanosti,” je povedal Maloney. “Nabor čipov Intel WiMAX Connection 2300 bo pomagal pospešiti namestitev mobilnega omrežja WiMAX in dosegljivost novega vala prenosnikov ter mobilnih naprav z “osebnim širokopasovnim omrežjem”, ki bo uporabnikom omogočil pravi internet.”

Z razvojem nabora čipov Intel WiMAX Connection 2300 je Intel korak bližje k integriranemu brezžičnemu sistemu na čipu, ki bo z maksimalnim izkoriščenjem uporabnega prostora v mobilnih napravah pomagal pri širšem sprejetju omrežja WiMAX. S tem ko postajajo prenosniki vse manjši, postaja v njih omejen tudi prostor za nove tehnologije. Integracija WiMAX-a na čip bo omogočila splošno povezljivost ultra mobilnih osebnih računalnikov, potrošne elektronike in ročnih naprav, ki imajo omejen prostor za namestitev različnih kartic ali sestavnih delov.

Z globalno frekvenčno podporo za standarde Wi-Fi in WiMAX, nadgradljivostjo kanalne širokopasovnosti in visoko zmogljivostjo sistemov z več antenami bo tehnologija Intel WiMAX Connection 2300 pomagala omogočiti razvoj mobilne komunikacije in ponudbo vsebin v vseh podprtih omrežjih kjerkoli po svetu. Intel je prvič vgradil funkcionalnost MIMO (multiple input/multiple output) v svoj čip za osnovni frekvenčni pas za izboljšanje kakovosti signala in hitrosti pretočnosti podatkov znotraj frekvenčnega pasa za brezžični prenos.

Čip za osnovni frekvenčni pas uporablja tudi isto programsko opremo za Intelove rešitve WiMAX in Wi-Fi ter omogoča izjemno upravljanje s povezljivostjo. Brezžični oddaljeni dostop omogoča enostavno nastavitev naprav in aktivacijo storitev. Tako storitev s samim nakupom mobilne naprave prehaja s tradicionalnih poslovnih modelov izvajalcev storitev na direktno aktivacijo. Čip za svoje delovanje potrebuje malo energije in zato omogoča daljšo življenjsko dobo baterije, zaradi manjšega segrevanja pa je uporaben tudi v manjših in tanjših napravah.

Intel se namerava sedaj, ko je nabor čipov Intel WiMAX Connection 2300 končan, osredotočiti na njegovo potrjevanje in testiranje. Do konca prihodnjega leta ga namerava izdelati v obliki kartice in modula.