Prvi prilagodljivi čip AMD z integriranim pomnilnikom

Podjetje AMD se je na te izzive z nepredvidljivimi nihanji cen pomnilniških modulov odzvalo s precej zanimivim arhitekturnim »premikom«. Namesto zanašanja na drage in težko dostopne module HBM ali klasične zunanje pomnilnike DRAM, so v svoj najnovejši prilagodljivi čip Versal Premium Gen 2 neposredno vgradili pomnilniško rešitev MoP (Memory on Package). Gre za pristop, ki integrira do štiri pomnilniška vezja LPDDR5X neposredno v samo ohišje procesorja, s čimer se odpravlja potreba po zapletenem načrtovanju in usmerjanju povezav na matični plošči.

Novi model prinaša izjemno visoko stopnjo integracije, saj ponuja sistemski pomnilnik do kapacitete 32 GB s hitrostmi delovanja do 9.000 MT/s, kar v praksi pomeni prepustnost podatkov do 288 GB/s. Ta rešitev ne izboljšuje le zmogljivosti, temveč prinaša ključno prednost pri optimizaciji prostora. Ker zunanji pomnilniški čipi niso več potrebni, se površina, ki jo vezje zaseda na sistemski plošči, zmanjša za več kot 60 odstotkov. To pa odpira vrata za uporabo čipov v izjemno kompaktnih industrijskih formatih, kot sta EDSFF ali 3U VPX, kjer so prostorske in tempeeraturne omejitve izjemno stroge.

Ker pa tu gre za nov in razmeroma nišen pristop na področju prilagodljivih čipov SoC, trenutno še ni znano, kako dobro se bo ta integrirana arhitektura obnesla pri dolgotrajnih, specifičnih obremenitvah zunaj idealnih laboratorijskih pogojev. Kar pa zadeva preostale tehnične lastnosti, Versal Premium Gen 2 MoP temelji na procesorski arhitekturi Arm in prinaša do 10-krat večjo računsko moč v primerjavi s prvo generacijo. Vgrajena je strojna podpora za najnovejša protokola CXL 3.1 in PCIe 6.0 s hitrostjo prenosa podatkov do 64 Gb/s, kar omogoča bliskovito komunikacijo ob združevanju s procesorji AMD EPYC.

Posebna pozornost je bila namenjena varnosti in trajnosti. Čip vključuje strojno šifriranje podatkov v mirovanju (DDR) ter napredne 400G kriptografske motorje, ki ščitijo podatke pred fizičnimi napadi na povezovalnem nivoju, ne da bi ob tem trpela splošna prepustnost sistema. Ker so te naprave namenjene zahtevnim industrijskim okoljem, telekomunikacijam in sistemom za obrambo, podjetje AMD zagotavlja visoko odpornost pri delovanju v temperaturnem razponu od -40 °C do 110 °C ter izjemno dolg življenjski cikel, ki presega 15 let.

Prvi testni primerki bodo inženirjem na voljo ob koncu leta 2026. Redna masovna proizvodnja in dobava končnim kupcem pa naj bi se začela v drugi polovici naslednjega leta.