Tridimenzionalna integrirana vezja

Inženirji podjetja IBM so razvili inovativno tehnologijo za izdelavo integriranih vezij, ki omogoča vezavo polprevodnikov v treh dimenzijah. Gre za tehnologijo TSV (through-silicon-vias), ki pripomore k občutnemu zmanjšanju razdalj podatkovnih povezav in potrebo po vodilih med posameznimi elektronskimi komponentami. Inženirji so to dosegli z vrtanjem miniaturnih lukenj v silicijevo rezino, ki skupaj s posebnim polnilom poskrbijo za prenos podatkov iz ene plasti v drugo. To seveda pripomore k višji hitrosti (do 100-krat) in zanesljivosti delovanja ter k občutno nižji porabi električne energije (do 40 odstotkov). S pomočjo tridimenzionalne tehnologije TSV je seveda mogoče izdelati kompaktnejša integrirana vezja, kar naj bi pripomoglo k zasnovi manjših prenosnih naprav. Inženirji bodo s pomočjo nove tehnologije poskušali do naslednjega leta izdelati celo procesor Power, kar bi lahko pomenilo malo revolucijo na področju računalništva.

S tehnologijo TSV do kompaktnejših integriranih vezij.