Prihaja novo podnožje za procesorje Intel z dvojnim mehanizmom

Čeprav nas do uradnega izida loči še nekaj mesecev, so Intel in njegovi partnerji že globoko v pripravah na prihod naslednje generacije procesorjev z arhitekturo Nova Lake. Da so testiranja v polnem teku, dokazuje najnovejša fotografija iz Tajpeja. Uporabnik družbenega omrežja z vzdevkom »@laurentschoice« je namreč objavil posnetek zgodnjega primerka novega podnožja LGA 1954. Čeprav ni povsem jasno, kateri proizvajalec matičnih plošč je pripravil ta vzorec, fotografija razkriva ključne tehnične podrobnosti novosti.

Največja posebnost novega podnožja LGA 1954 je prenovljen sistem pritrjevanja, saj vključuje dvojni zadrževalni mehanizem, ki bo poskrbel za zanesljivejšo pritrditev in boljši stik procesorja s podlago. Kljub temu, da ima podnožje več kontaktnih nožic kot njegov predhodnik, pa so zunanje mere ostale povsem nespremenjene. Podnožje meri natanko 45 x 37,5 mm, kar pomeni, da bo popolnoma združljivo z obstoječimi hladilniki za podnožje LGA 1851. Uporabniki bodo tako ob nadgradnji sistema lahko obdržali svoj trenutni hladilnik in privarčevali pri stroških.

Podnožje LGA 1954 bo primarno namenjeno prihajajoči seriji namiznih procesorjev Intel Nova Lake-S. Ti čipi bodo v najmočnejših različicah ponujali do 52 jeder, kar predstavlja ogromen zmogljivostni skok. Arhitektura Nova Lake pa prinaša še eno veliko tehnično novost. To bo namreč prva serija procesorjev, ki bo v enem čipu združevala dve različni grafični arhitekturi, in sicer kombinacijo vgrajenih grafičnih jeder Xe3 ter Xe3P. Šušlja se, da Intel s to generacijo pripravlja tudi namenske različice procesorjev APU, s katerimi se želi neposredno zoperstaviti konkurenčnim tovrstnim rešitvam podjetja AMD.

Nova družina procesorjev bo po napovedih luč sveta ugledala še v letošnjem letu, ponudba pa bo zajemala tako modele za namizne računalnike kot tudi različice za prenosne naprave. Istočasno z izidom procesorjev bodo proizvajalci matičnih plošč na trg poslali nove modele s podnožjem LGA 1954, ki jih bo vodil najzmogljivejši nabor čipov z oznako Z990.