MSI Raider 16 Max HX prinaša enostavno rešitev za nadgradnjo RAM-a in SSD-ja

Podjetje MSI je nedavno javnosti prvič predstavilo model Raider 16 Max HX, ki predstavlja sploh prvi prenosnik z zaslonom z diagonalo 40,6 cm znotraj te prepoznane linije naprav za igranje najzahtevnejših iger. Inženirji pri snovanju niso ubrali bližnjice, saj naprava ni zgolj pomanjšana kopija obstoječega večjega sorodnika Raider 18 HX z diagonalo 45,7 cm. Gre namreč za popolnoma svež in samostojen dizajn, ki prinaša nekaj edinstvenih zunanjih lastnosti, med katerimi ena še posebej izstopa po svoji praktičnosti.

Največja posebnost prenosnika se skriva na njegovi spodnji strani. Proizvajalec je namreč v spodnji pokrov vgradil manjša servisna vratca oziroma ločeno podploščo, ki omogoča bliskovito hiter dostop do dveh rež za sistemski pomnilnik DDR5 SODIMM ter dveh utorov za pogone M.2 SSD. Pri večini sodobnih prenosnih računalnikov morajo uporabniki za tovrstne osnovne nadgradnje odstraniti celoten spodnji pokrov, kar je lahko precej zamudno. Pri tem novem modelu pa je za dostop do ključnih delov potrebno odviti zgolj dva vijaka, ki varujeta to manjšo ploščo. Takšen pristop ne le prihrani dragoceni čas, temveč močno zniža prag zahtevnosti za manj izkušene lastnike, ki se sicer sami ne bi upali lotiti poseganja v notranjost računalnika.

Najverjetneje največja prednost teh ločenih servisnih vratc pa je v tem, da se uporabniki z njihovo uporabo elegantno izognejo uničenju garancijskih nalepk ali pečatov. Ti so namreč na starejših modelih prenosnikov znamke MSI pogosto nameščeni tako, da onemogočajo odpiranje brez izgube kritja. Ker je odstranjevanje celotnega spodnjega pokrova pri prenosnikih včasih precej tvegano in zahteva previdnost, se z uporabo te manjše podplošče možnost za nenamerne mehanske poškodbe komponent drastično zmanjša. Podobno nadgradnjo pa sicer omogočajo vsi vidnejši proizvajaci gaming računalnikov, a le pogonov SSD, ne pa RAM-a.

Seveda pa ta priročna rešitev prinaša tudi določene omejitve. Manjša odprtina podplošče namreč ne omogoča neposrednega dostopa do zamenljivega brezžičnega modula M.2 WLAN, glavne litij-ionske baterije ali celotnega hladilnega sistema z ventilatorji. Če boste kdaj potrebovali poseg na teh delih računalnika, bo še vedno potrebno sneti celotno dno ohišja, kar pa je na srečo še vedno mogoče izvesti relativno preprosto.