Je prihodnost računalništva v amorfni kovini?

Bo amorfna kovina postala osnovni gradnik računalniških komponent?

Nam dobro poznani Moorov zakon veleva, da se število tranzistorjev na čipu vsakih 12 do 18 mesecev podvoji in s tem kakopak tudi njegova zmogljivost. Ta trditev se je do sedaj izkazala za zelo točno, a kmalu temu ne bo več tako, saj bodo silicijevi polprevodniški elementi kmalu dosegli skrajno fizično mejo.

Zaradi omejitve, ki jo predstavlja silicij, znanstveniki vse bolj mrzlično iščejo njegov nadomestek in kot kaže, so ga že našli v amorfni kovini. Novi gradnik za integrirana vezja, ki sliši na ime Bulk Metallic Glasses (BMG) so pripravili raziskovalci iz fakultete Yale.

Tu gre pravzaprav za poseben proizvodni postopek, ki kovini preprečuje, da bi se kristalizirala v fazi ohlajanja. Raziskovalci iz fakultete Yale so prepričani, da bi lahko s pomočjo amorfne kovine izdelovali računalniške komponente v 13-nanometrski tehnologiji. To posledično pomeni višjo hitrost delovanja in občutno nižjo porabo električne energije.