Xiaomi Xring O100 AI premika meje lokalne obdelave umetne inteligence

Podjetje Xiaomi je s čipom Xiaomi Xring O100 predstavilo pomemben tehnološki preboj pri delovanju lokalne umetne inteligence. Čip Xiaomi Xring O100 se namreč ponaša s prepustnostjo pomnilnika do 1,22 TB/s. Podjetje Xiaomi ga opisuje kot prvi napredni 6-nanometerski čip na svetu s tridimenzionalno strukturo na ravni rezine. Za povezavo uporablja napreden hibridni postopek spajanja, kjer se razmik med stiki že povsem približuje fizičnim mejam polprevodniških materialov. Takšna zasnova po navedbah proizvajalca Xiaomi omogoča kar 16-krat večjo prepustnost pomnilnika v primerjavi s klasičnimi pametnimi telefoni ter omogoča generiranje do 330 žetonov na sekundo.

Glavna zamisel te tehnologije je vertikalno zlaganje logičnih jeder in hitrih pomnilniških čipov z uporabo tehnologije spajanja rezin. S tem se drastično skrajša fizična razdalja med računskim delom in pomnilnikom. Prav ta pristop pomaga odpraviti dolgoletno pomnilniško ozko grlo, ki je do zdaj močno omejevalo delovanje velikih jezikovnih modelov na robnih napravah. Tudi kadar imajo običajni mobilni čipi zadostno računsko moč, jih pogosto bremeni prav počasen prenos podatkov.

Novi čip Xiaomi Xring O100 uporablja večjedrno enoto NPU, ki je prilagojena različnim fazam delovanja ter podpira dinamično usmerjanje podatkov. Podjetje Xiaomi je že prikazalo delujoče prototipe, med katerimi so tablične naprave in namizni računalnik v obliki kocke Xiaomi AI Cube, kjer čip deluje v kombinaciji z drugimi procesorji Xiaomi Xring.

Tržni izid novosti je predviden za leto 2027, napovedana pa je uporaba v telefonih Xiaomi, tablicah Xiaomi in robotiki. Ker gre tu za zelo kompleksno tehnologijo vertikalnega zlaganja, bodo šele praktični preizkusi ob izidu pokazali, kako se čip Xiaomi Xring O100 spopada s segrevanjem in porabo energije pri dolgotrajnih obremenitvah.