TSMC bi lahko čipe za Nvidio izdeloval v Arizoni

Podjetje TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) naj bi se z Nvidio dogovarjalo, da bi v novi tovarni v Arizoni izdelovalo njihove čipe za umetno inteligenco Blackwell. Za zdaj so to samo govorice, žvižgači pa naj bi bili blizu obema podjetjema.

Začetek proizvodnje naj bi načrtovali že takoj v začetku leta 2025. Čipi Blackwell, ki jih je Nvidia predstavila marca letos, so bili doslej izdelani v tovarnah TSMC na Tajvanu. Obljube o veliko večji zmogljivosti in boljši učinkovitosti so prepričale največja podjetja, da so se postavila v vrsto za takojšnji nakup. Tesla, OpenAI, Microsoft, Meta … odzvali so se čisto vsi.

Nova tovarna v Arizoni ima že dve odmevni stranki, Apple in AMD. Če bodo čipe Blackwell res izdelovali v Arizoni, jih bodo v končni fazi vseeno morali poslati na Tajvan, ker tovarna v Arizoni nima ustreznih zmogljivosti za postopek pakiranja, ki ga zahtevajo Blackwell čipi. Postopek oziroma tehnologija se imenuje čip na ploščici na substratu (CoWoS). Gre za napredno tehnologijo pakiranja/zlaganja, katere glavna prednost je velikost samega paketa, več vhodno-izhodnih povezav in možnost zlaganja 2,5D in 3D komponent.

TSMC-jeva celotna CoWoS zmogljivost je trenutno na Tajvanu. Tajvansko podjetje, ki je daleč največji izdelovalec čipov na svetu, je sicer v tovarne v ZDA vložilo več deset milijard dolarjev. K odločitvi je zagotovo prispevala tudi subvencija ameriške vlade za tista podjetja, ki so pripravljena svojo proizvodnjo preseliti v ZDA.