Računalniška čipovja iz lesa

Silicijevi polprevodniški elementi bodo kmalu dosegli skrajno fizično mejo, kar posledično pomeni, da hitro povečevanje zmogljivosti procesorjev ne bo več mogoče. Čeprav številni raziskovalci verjamejo, da bo v bližnji prihodnosti njihovo mesto prevzel grafen oziroma ravna dvodimenzionalna satasta mreža, je še vedno pod vprašajem čistoča okolja oziroma narave. To je raziskovalce z wisconsine univerze (University of Wisconsin) spodbudilo k pripravi prvega elektronskega čipovja, ki je skoraj v celoti izdelan iz lesa.

Raziskovalci so pri pripravi čipovja, prijaznega do okolja, nerazgradljive materiale nadomestili s celulozo iz nanovlaken, ki je upogljiva, temelji na osnovi lesa in je biološko razgradljiva. Tovrstno čipovje seveda skozi čas skoraj popolnoma razpade, kar pomeni, da je njegova obremenitev na okolje praktično zanemarljiva. Ker pa je razvoj čipovja na osnovi lesa še vedno v povojih, trenutno še ni znano, kdaj bo na voljo za komercialno uporabo. Številni poznavalci so prepričani, da se to po vsej verjetnosti ne bo zgodilo pred letom 2020.