Intel bo zgradil tovarno za proizvodnjo 300 mm silicijevih rezin

Delo v tovarni procesorjev…

Podjetje Intel je napovedalo, da namerava zgraditi novo tovarno za proizvodnjo 300-milimetrskih silicijevih rezin v kraju Chandler v ameriški zvezni državi Arizona. Nova tovarna z internim imenom Fab 32 bo pričela s proizvodnjo najsodobnejših mikroprocesorjev v drugi polovici 2007 na 45-nanometrski tehnologiji proizvodnje. Gradnja tri milijarde dolarjev vrednega projekta se bo pričela nemudoma.

“Ta investicija daje naši proizvodni mreži možnost rasti tudi v prihodnosti, kar bo podprlo naše iniciative v platforme in nam ponudilo še večjo prožnost dobave pri nizih izdelkov,” je povedal Paul Otelini, generalni direktor Intela. “Proizvodnja je Intelova ključna konkurenčna prednost in je hkrati tudi osnova našega poslovanja, saj nam omogoča stranke oskrbeti z velikimi količinami najsodobnejših izdelkov. Takšen, največji obseg investicij v proizvodnjo Intelu pripomore obdržati vodilni položaj v industriji in vzpodbujati inovacije.”

Ob zaključku gradnje bo Fab 32 Intelova šesta proizvodna tovarna 300 mm silicijevih rezin. Zgradba bo obsegala okoli 90 tisoč kvadratnih metrov in imela 17 tisoč kvadratnih metrov čistega prostora. Projekt bo ustvaril do tisoč novih delovnih mest pri Intelu v Arizoni tekom naslednjih nekaj let. Za delo v gradnji bo najetih več kot tri tisoč izkušenih gradbenikov.

Intel trenutno upravlja štiri tovarne, ki proizvajajo 300 mm silicijeve rezine, kar daje kapaciteto proizvodnje enako osmim tovarnam, ki proizvajajo 200 mm silicijeve rezine. Te tovarne se nahajajo v zveznih državah Oregon in Nova Mehika ter na Irskem. Podjetje trenutno gradi še eno tovarno za proizvodnjo 300 mm silicijevih rezin v Arizoni (Fab 12), ki bo pričela delovati v drugi polovici letošnjega leta, in razširja tovarno na Irskem (Fab 24-2), ki naj bi pričela obratovati v prvem četrtletju naslednjega leta.

Proizvodnja 300 mm silicijevih rezin znatno poveča zmožnost proizvodnje polprevodnikov pri nižjih cenah v primerjavi s pogosteje uporabljanimi 200 mm silicijevimi rezinami. Skupna površina silicija na 300 mm rezini je 225 odstotkov ali več kot dvakrat več v primerjavi z 200 mm rezinami, medtem ko se število vtisnjenih čipov poveča za 240 odstotkov. Večje rezine znižajo stroške proizvodnje po čipu in hkrati zmanjšajo celotno porabo virov. Proizvodnja 300 mm silicijevih rezin bo porabila 40 odstotkov manj energije in vode na čip kot proizvodnja 200 mm rezin.

Poleg tega je Intel napovedal, da bo investiral 105 milijonov dolarjev v predelavo svoje nedelujoče tovarne silicijevih rezin v Novi Mehiki v začasni oddelek za preizkušanje komponent. Ta projekt bo omogočil dodatne kapacitete za preizkušanje proizvodnje za naslednji dve leti in bo prinesel dodatnih 300 delovnih mest v Novi Mehiki v tem obdobju.