MIT predstavil samodejno sestavljiva elektronska čipovja

Raziskovalci ameriškega inštituta Massachusetts institute of technology (MIT) za bližnjo prihodnost napovedujejo prihod samodejno sestavljivih elektronskih čipovij, ki bodo grajena na osnovi polimerov. Novi proces izdelave integriranih vezij naj bi pripomogel k še dodatni miniaturizaciji, s čimer bodo postala čipovja manjša, zmogljivejša in občutno varčnejša z dragoceno električno energijo.

Raziskovalci ameriškega inštituta MIT so za izdelavo prvega prototipa samodejno sestavljivega elektronskega čipovja uporabili kopolimere, ki lahko polimere »vlečejo« v dve različni smeri. V kolikor se tovrstne polimere nanese na substrat z vnaprej izdelanim vzorcem, se osnovni elementi razporedijo na njihovo mesto povsem samodejno.

Pri tem velja še omeniti, da sta poleg raziskovalcev ameriškega inštituta MIT, prototip samodejno sestavljivega elektronskega čipovja že pripravili tudi podjetji Intel in Micron. Najlepše pri vsem tem pa je, da bi lahko tovrstno tehnologijo v bližnji prihodnosti uporabljali tudi za izdelavo pomnilniških medijev. Prvi tovrstni izdelki naj bi na trg prispeli v poznem letu 2012.