Kitajski CXMT odprl vrata masovni proizvodnji pomnilnika LPDDR6

Podjetje ChangXin Memory Technologies (CXMT) je doseglo pomemben mejnik na področju polprevodnikov, saj je uradno zagnalo obsežno množično proizvodnjo delovnih pomnilnikov naslednje generacije LPDDR6. S tem se je CXMT postavil med prve proizvajalce v industriji, ki jim je uspel ta podvig, s čimer se postavlja ob bok južnokorejskim tekmecem, ki delajo na podobnih časovnih okvirih.

Prva znana stranka, ki bo uporabila te domače čipe podjetja CXMT, je Xiaomi. Domači modul LPDDR6 bo vgrajen v prihajajoči pametni telefon 18 Fold podjetja Xiaomi. Ker je izid naprave Xiaomi 18 Fold načrtovan za september, morajo biti dobave pomnilnikov CXMT opravljene še pred koncem meseca, kar potrjuje, da pošiljke kupcem že potekajo. Pred kratkim je podjetje izvajalo poskusno proizvodnjo LPDDR6, hiter prehod na masovno raven pa nakazuje zelo visok proizvodni izkoristek.

Tehnične specifikacije razkrivajo, da pomnilnik LPDDR6 podjetja CXMT deluje s hitrostmi do 12,8 Gbps, medtem ko je osnovna hitrost standarda LPDDR6 določena pri 10,7 Gbps. Novi standard nadaljuje tam, kjer se je ustavil LPDDR5X, ki je ob močnem navijanju dosegal do 10,7 Gbps. Prva generacija iz tovarn podjetja CXMT pa že v osnovi cilja na višje zmogljivosti. Poleg tega podjetje te čipe izdeluje s kapaciteto 16 Gb (kar ustreza 2 GB), pri čemer je pomnilniško integrirano vezje ohišano v strukturi “package-on-package” (POP) s približno 1295 nožicami v obliki kroglične matrike.

Hkrati se masovni proizvodnji bliža tudi južnokorejski velikan SK Hynix. Podjetje SK Hynix je že prej napovedalo, da bodo njihovi pomnilniški moduli LPDDR6 ponujali kapaciteto 16 Gb, izdelani pa bodo na šesti generaciji 10-nanometrskega procesa (znanega kot 1c). Ti moduli podjetja SK Hynix naj bi dosegali hitrosti do 14,4 Gbps. Čeprav bodo izdelki podjetja SK Hynix morda delovali nekoliko hitreje, vse navedene hitrosti ostajajo v okviru uradnih specifikacij organizacije JEDEC za LPDDR6. Z nadaljnjim razvojem tehnologije in proizvodnih zmogljivosti lahko v prihodnosti pričakujemo še hitrejše čipe.