Vodno hlajenje neposredno na čipovju!

Ker mobilne naprave postajajo iz dneva v dan manjše in zmogljivejše, so težave s hlajenjem vse večje. Na srečo pa so raziskovalci tehnološke univerze Georgia Tech izumili način, kako odvečno toploto odstraniti neposredno s čipovja. Ti so namreč pripravili miniaturno hladilno ploščico, ki je s termalnim lepilom prilepljena neposredno na čipovje, ionizirana voda pa skrbi za optimalno odstranjevanje odvečne toplote.

Čeprav miniaturna hladilna ploščica raziskovalcev tehnološke univerze Georgia Tech meri vsega skupaj manj kot milimeter, lahko čipovje z delovno temperaturo okoli 60 stopinj Celzija ohladi na vsega 20 stopinj Celzija. Izjemno učinkovitost novemu hladilnemu sistemu zagotavljajo miniaturni kanali premera 100 mikrometrov, ki se nahajajo le nekaj mikrometrov nad površino čipovja. Prve meritve so pokazale, da je novi hladilni sistem kar 60 odstotkov učinkovitejši v primerjavi z zračnim hlajenjem, hkrati pa zavzame precej manj prostora, saj tu ni potrebe po masivnih hladilnih telesih.

Ker pa gre pri novem hladilnem sistemu raziskovalcev tehnološke univerze Georgia Tech šele za koncept, trenutno še ni jasno, kdaj bo ta zaživel v praksi. Upajmo, da se bo to zgodilo kmalu, saj bodo s tem naprave postale še manjše in predvsem tišje pri delovanju.