Razkrito čipovje mobilnika iPhone 6S!

Tokrat imamo dobro novico za vse, ki nestrpno pričakujete prihod pametnega mobilnega telefona iPhone 6S. Zanesenjaki spletnega portala 9To5Mac so namreč razkrili čipovje novega Applovega izdelka, ki bo nekoliko manjše v primerjavi s predhodnikom. Inženirji podjetja iz Cupertina so namreč elektronske elemente razporedili bolj smotrno, za sistem plačevanja Apple Pay pa so uporabili povsem novo čipovje NFC.

Nekoliko manj razveseljiva novica prihaja s strani vgrajenega pomnilnika, saj bo osnovna različica pametnega mobilnega telefona iPhone 6S še vedno opremljena z zgolj 16 gigabajti vgrajenega pomnilnika. Za podjetje Apple ga bo izdelalo podjetje Toshiba in sicer v 19 nanometrski tehnologiji, kar pomeni, da bo pri delovanju energijsko varčen. Preostala strojna oprema naj bi obsegala še zvočno čipovje Cirrus Logic in čipovje za brezzžično povezovanje Murata ter preostale elektronske elemente proizvajalcev, kot so RFMD, Triquint, Avago in Skyworks.

Po strojni plati bo pametni mobilni telefon iPhone 6S po vsej verjetnosti precej zmogljivejši od predhodnika, saj naj bi ga inženirji podjetja Apple opremili tako s procesorjem A9 kot dvema gigabajtoma pomnilnika. Za zajem fotografij naj bi bil na voljo digitalni fotoaparat ločljivosti 12 milijonov slikovnih točk, tehnologija Force Touch pa naj bi olajšala samo uporabo, vključno z naprednimi možnostmi. Pametni mobilni telefon iPhone 6S naj bi bil na voljo v dveh različicah s 5,5-palčnim (14-centimetrskim) in 4,7-palčnim (12-centimetrskim) zaslonom, pri čemer naj bi slednji slike prikazoval v polni ločljivosti 1.920 x 1.080 slikovnih točk.