Ogljik v prihodnosti integriranih vezij?

IBM obeta manjše, hitrejše in cenejše ogljikove tranzistorje.

IBM je naznanil, da je razvil dolgo iskano rešitev za izboljšanje tranzistorjev – majhnih stikal, ki so gradniki vseh dandanašnjih integriranih vezij. Gre za največji napredek v šest desetletja dolgi tehnologiji razvoja tranzistorjev, saj so inženirji računalniškega giganta ugotovili način, kako doslej nepogrešljivi silicij nadomestiti z običajnim ogljikom. Uporaba ogljika bo proizvajalcem integriranih vezij omogočila izdelavo tranzistorjev velikosti nekaj atomov, kar naj bi dokončno odpravilo neželene motnje električnih signalov, ki nastanejo pri zmanjševanju velikosti silicijevih gradnikov. To bo posledično pomenilo občutno hitrejše premetavanje ničel in enic ter izjemno varčnost z električno energijo. Poleg tega naj bi se novi tehnološki dosežek brez težav lahko vključili v obstoječi proces izdelave, z minimalnimi spremembami orodij in procesov. Uporaba ogljika bo omogočala industriji nadaljevanje t. i. “Moorovega zakona,” ki predvideva podvojitev števila tranzistorjev na čipu vsakih 12 do 18 mesecev – s tem pa tudi njegove zmogljivosti.