IBM presenetil z optičnim čipovjem

Bakru so v elektronskih napravah šteti dnevi. No, vsaj deloma. Inženirji podjetja IBM Research so namreč predstavili prvo optično čipovje, ki združuje tako silicijeve kot optične komponente. Novost dejansko združuje prednosti električnih in optičnih komponent, hitrost prenosa pa se trenutno giba okoli zavidljivih 100 gigabajtov na sekundo, pri čemer največja »komponenta« meri največ 100 nanometrov.

Povezovanje optičnih in električnih komponent v istem čipu se je izkazala za precej zahtevno nalogo in se je doslej zahtevala uporabo alternativnih ali dragih materialov, kot na primer galij-arzen. Ker pa pri podjetju IBM Research zaenkrat še niso objavil podrobnosti o tehnologiji in proizvodnem procesu, trenutno še ni zhnanko, kdaj bodo optična čipovja nared za komercialno uporabo. Tovrstna tehnologija bo seveda pisana na kožo tako superračunalnikom kot igralnim konzolam, in sicer z namenom povečanja prenosa podatkov med grafičnim in procesorskim jedrom, ob tem pa se bo seveda zmanjšala tudi poraba električna energija.