Z brizganjem kovine do hladnejših računalniških komponent

Tehnologija izdelave hladilnih teles za procesorje in grafične mlinčke se v zadnjih nekaj letih ni kaj bistveno spremenila. Učinkovitejše hlajenje računalniških

Z aluminijasto peno do hladnejših računalniških komponent.

komponent so proizvajalci namreč dosegli le s povečanjem premera procesorskih ventilatorjev in hladilnih teles ter z večanjem števila Heatpipe cevi. Pri podjetju FPE-Fischer so šli korak dlje in pripravili peno na osnovi aluminija, ki dokazano pripomore k boljšemu odvajanju odvečne toplote (do 6 stopinj Celzija). Aluminijasto peno lahko nanašamo na obstoječa procesorska hladilna telesa, Heatpipe cevi, stranice računalniških ohišij in druga mesta, kjer želimo znižati temperaturo. Podjetje FPE-Fischer bo hladilno peno pripeljalo na prodajne police še letos, njena cena pa žal ni znana.