Bodo procesorji v bodoče hlajeni s tekočo kovino?

Najvplivnejši podjetji na področju sistemov za hlajenje procesorjev, Thermaltake ter Cooler Master, sta pričeli z razvojem posebnega hladilnega sistema, ki na papirju obeta veliko. Nov sistem bo v osnovi enak klasičnemu vodnemu hlajenju, le da se bo tu po ceveh namesto vode pretakala tekoča kovina. Vodo bo po vsej verjetnosti nadomestila redka ter mehka srebrnkasta kovina Galij, ki je pri sobni temperaturi tekoča. Uporaba tekoče kovine kot nadomestek vode bo nedvomno povečala učinkovitost hlajenja hladilnega sistema, saj je njena toplotna

Novi hladilni sistem naj bi bil veliko bolj učinkovit od vodnega.

prevodnost bistveno večja od vode, kar posledično pomeni hitrejše odvajanje toplote iz procesorja v zunanji prostor. Poleg tega bodo ti sistemi tudi nekoliko tišji od zdajšnjih, saj bo tekočo kovino po sistemu poganjala elektromagnetna črpalka, ki je pri delovanju skorajda neslišna. Ker je razvoj novega hladilnega sistema šele v začetni fazi, lahko pričakujemo prve primerke v naslednjih nekaj letih, na prodajne police pa naj bi prispeli v letu 2010.