IBM razkril prvo čipovje z električnimi in optičnimi komponentami

Bakru so v elektronskih napravah šteti dnevi. No, vsaj deloma. Inženirji podjetja IBM Research so namreč predstavili tehnologijo CMOS Integrated Silicon Nanophotonics, ki združuje prednosti električnih in optičnih komponent. Novo čipovje je dejansko plod večletnega raziskovanja, katerega cilj je na enem kosu silicija povezati električne in optične komponente z namenom doseganja hitrega in varčnega prenosa podatkov.

Inženirji podjetja IBM Research so prepričani, da naj bi tehnologija CMOS Integrated Silicon Nanophotonics v primerjavi z današnjimi rešitvami povečala hitrost prenosa podatkov za kar desetkrat. In to še ni vse. Nova tehnologija »obljublja« še občutno manjšo porabo dragocene električne energije in cenejšo izdelavo čipovji. Čipovja s tehnologijo CMOS Integrated Silicon Nanophotonics naj bi bilo namreč mogoče izdelati kar z obstoječimi tehnologijami, proizvodnimi postopki in orodji.

Načrti inženirjev podjetja IBM Research za prihodnost so zelo ambiciozni. V bližnji prihodnosti namreč želijo izdelati čipovje velikosti komajda 16 kvadratnih milimetrov, ki bo lahko podatke oddajalo in sprejemalo s hitrostjo enega terabita na sekundo. Čipovja s tehnologijo CMOS Integrated Silicon Nanophotonics naj bi bila pisana na kožo tako superračunalnikom kot igralnim konzolam, in sicer z namenom povečanja prenosa podatkov med grafičnim in procesorskim jedrom.