Snapdragon 6s Gen 3 只是其前身的小幅升级
高通上周推出了其新的低端骁龙 6s Gen 3 芯片,第一印象表明它只是略微改进的骁龙 695,而它在其生命周期中从未被证明是一款特别优秀的芯片。现在高通也确认这只是一次小幅升级,而不是全新的设计。
Snapdragon 6s Gen 3 的数字与现已淘汰的 Snapdragon 695(SM6375-AC 与 SM6375)几乎完全相同,并且采用相同的 6nm TSMC 制造工艺,但相似之处不止于此。这两款芯片组共享相同的处理器设置、图形核心、调制解调器、摄像头功能和无线模块。
此前分析师曾指出,与骁龙 695 相比,新芯片仅具有线程核心,而高通现已证实,他们对图形核心和处理人工智能功能的 NPU 芯片也做了同样的处理。这对于芯片过热意味着什么尚不清楚,但我们可以假设新芯片的温度会比其前代芯片略高一些。
总体而言,我们对 Snapdragon 6s Gen 3 并不满意。高通生产的芯片非常出色,它们被认为是电话市场上最好的芯片。这也适用于非用于高端手机的芯片,例如 Snapdragon 7+ Gen 3 和 Snapdragon 8s Gen 3。然而,在较低级别中,很明显他们还没有找到成功的组合。我们在测试中一直对骁龙 695 提出批评,尤其是当制造商将其安装在售价 400 欧元的手机中时。
我们将等待最终意见,直到我们拿到新芯片,这可能会在未来几个月内发生。