AMD推出新处理器和显卡

Nvidia推出了新显卡，即使AMD也很难与之竞争。前段时间，第二大显卡制造商表示，他们正在退出最高价格区间，因为他们根本无法跟上RTX 4090和RTX 5090提供的性能。也许这也是他们更关注的原因在其针对台式机、笔记本电脑和手持设备的演示中介绍了处理器。尽管新款 RX 9070 和 RX 9070 XT 显卡的材料在活动前已发送给媒体，但他们甚至没有提到显卡。

为什么他们没有提到显卡，稍后会详细介绍。首先，我们来看看新的处理器。

AMD Ryzen 9 9950X3D 是游戏和创作者最快的处理器

AMD 在 CES 上推出了最新旗舰桌面处理器 Ryzen 9 9950X3D。在 9800X3D 的游戏能力给我们留下了深刻的印象之后，我们就等着看 AMD 第二代 3D V-Cache 技术在更多核心和更高频率方面能发挥什么作用。 AMD 表示 9950X3D 将是“世界上最适合游戏玩家和创作者的处理器”，至少从官方规格来看，我们相信他们的说法。

9950X3D 包括 16 个 Zen 5 处理器核心（32 个线程），峰值频率为 5.7 GHz，总缓存为 144 MB。与 9800X3D 相比，它具有更高的 TDP（170W 而不是 120W），但考虑到新芯片提供的更高性能，这种权衡是值得的。

AMD 表示，基于以 1080p 分辨率运行 40 款游戏的基准测试，9950X3D 的平均速度应比之前的 7950X3D 快 8% 左右。游戏性能应该与9800X3D型号几乎相同，或者在1 %的限制内。 AMD 宣称 9950X3D 在相同游戏中比英特尔 Core Ultra 9 285K 快 20%。英特尔预计将在一月份发布其处理器的更新，这应该会修复一些缺陷并提高性能。

在创意任务中，据说 9950X3D 在 Premiere Pro 中比 7950X3D 快约 6 %，在 Photoshop 中比 7950X3D 快约 13 %。 AMD 表示，基于 20 个测试的应用程序，9950X3D 在创建任务上的平均速度比 7950X3D 快 13 %。 AMD 的一大亮点是 9950X3D 将比英特尔的 Core Ultra 9 285K 处理器快 10%。如果这是真的，那么英特尔将很难说服客户使用他们的处理器。也许价格和性能可以让天平向有利于蓝色阵营的方向倾斜。

AMD 还推出了 Ryzen 9 9900X3D 处理器，具有 12 核（24 线程）、最高时钟频率 5.5 GHz、140 MB 缓存和 120 瓦 TDP。与 9800X3D 一样，这两款新的 X3D 芯片都使用第二代 AMD 3D V-Cache 技术，该技术的缓存现在位于处理器核心下方。这一变化使处理器核心能够更好地进行冷却，并且缓存现在对高温不太敏感。

这两款处理器将于三月份上市，价格尚未透露。

AMD Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT - 性能足以击败 Nvidia？

他们为什么不推出新的显卡？事后，公司代表澄清了情况。官方给出的理由是有时间限制。他们不想匆忙地进行演示，并不想在聚光灯下只花几分钟时间展示如此重要的产品。他们想慢慢来，但同时他们向媒体和用户保证，新卡的开发正在按计划进行，并且正在满足性能和效率的所有目标。然而，非官方的原因很可能是他们在等待 Nvidia 将展示的内容，并且他们可以在接下来的几周内调整推出新卡的策略。

但是我们从新显卡中了解到了什么？新一代基于最新的 RDNA 4 架构，其中包括 FidelityFX 超分辨率 4 (FSR 4) AI 辅助升级。 Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070 将于第一季度由多家显卡制造商上市，但 AMD 尚未提供有关规格、定价或确切发布日期的详细信息。

AMD 表示，它从头开始构建了这种架构，并且基于 RDNA 4 构建的 GPU 将包括“人工智能的显着增强”。 AMD优化了RNDA 4中的计算单元，改进了光线追踪引擎及其性能，并升级了媒体编码质量。 RX 9070 XT和RX 9070卡基于4nm工艺打造，将包括AMD第二代AI加速器、第三代光线追踪加速器和第二代光线追踪。

FSR 4 是 AMD 升级和帧生成技术的机器学习驱动更新，专为 RDNA 4 系统及其专用 AI 加速硬件开发。这意味着您现在只能使用 Radeon RX 9070 显卡获得 FSR 4，并且已经内置 FSR 3.1 的游戏将支持它。然而，目前尚不清楚 AMD 的技术与竞争对手的 DLSS 相比如何。

目前还不完全清楚 RX 9070 系列的性能如何，特别是与 Nvidia 的新卡相比。目前，最有可能的竞争对手是 RTX 4070 Ti 和 RTX 4070 Super 卡。

适用于笔记本电脑的新型 Fire Range 处理器

便携式电脑新芯片的推出缓解了显卡缺失带来的失望情绪，这给英特尔带来了额外的压力，英特尔去年在各个方面都在努力救火。他们最近成功推出了新显卡，所以他们可以喘口气了，但现在AMD又要让他们白发了。

他们推出了多达三个新的芯片系列。

Strix Halo 系列包括 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Plus 芯片，配备 AMD 有史以来最强大的图形芯片，拥有多达 40 个 RDNA 3.5 计算单元、16 个 Zen 5 处理器核心和一个 256 GB 的新内存接口。每秒带宽。 AMD声称，高端AI Max Plus 395型号的图形性能是英特尔酷睿9 288V的1.4倍以上，3D渲染性能是英特尔酷睿9 288V的2.6倍以上，并且在某些方面足以击败苹果MacBook Pro M4 Pro。至少AMD是这么说的。

该表显示了芯片之间的差异。重要的一点是功耗，最高可达 120 W，这意味着您的笔记本电脑大部分时间都连接到插座。惠普将在 Z2 Mini G1a 迷你电脑和 ZBook Ultra G1a 笔记本电脑中安装新芯片，而华硕将在 ROG Flow Z13 游戏平板电脑中安装新芯片。

Fire Range 是 AMD HX 和 X3D 系列笔记本新部件的代号，这些笔记本没有自己的集成 GPU，但旨在连接到专用卡。但它们配备了带有 3D V-Cache 的新版本旗舰游戏笔记本电脑芯片，该芯片因提高 AMD 台式机芯片的帧速率而广受欢迎。

到目前为止，该缓存仅在 7945HX3D 芯片中可用，但新的 Ryzen 9 9955HX3D 芯片现在也将能够拥有 144 MB 的 3D V-Cache 缓存。除了这款芯片之外，我们还将获得另外两款缓存容量、频率以及核心和线程数稍低的型号。

最后，他们展示了用于手持电脑的新款 AMD Ryzen Z2 芯片，例如 ROG Ally 或 Lenovo Go。 Valve 已经确认他们不会用新芯片更新 Steam Deck。

Z2 Extreme 是 Zen 3 和 Zen 5c 处理器核心与 RDNA 3.5 显卡的有趣组合，它比上一代多了四个图形核心，并且 TDP 略高（增加了 5 W）。

性能最低的 Z2 芯片与 Z1 Extreme 具有相同数量的内核，具有相同的 RDNA 3 架构，并且可能具有相同的处理器内核，但 AMD 尚未提及该芯片究竟改进了什么。 Z2 Go 的 CPU 核心数比当前的 Z1 少，并且基于较旧的 RDNA 2 架构，但它拥有 12 个图形核心，是 Z1 的三倍，比 Steam Deck 多四个图形核心。

我们还没有正式结果。

这些是 AMD 演示中最有趣的细节。很有可能，他们将继续在处理器领域占据主导地位，而在图形领域，英伟达将会对他们虎视眈眈。