处理器

小米 XRing 03 目标直指巅峰:10 核心处理器、LPDDR6 内存和强大的 UI 性能

小米 XRing 03 目标直指巅峰:10 核心处理器、LPDDR6 内存和强大的 UI 性能

小米发布了第二代高性能手机处理器 XRing 03,旨在降低对高通和联发科的依赖。从纸面参数来看,它相当…… 更多的
照片:Thermal Grizzly

专为电脑高手打造的AMD专用处理器

Thermal Grizzly 提供一款经过改装的 AMD Ryzen 9 9950X3D2 处理器,该处理器已移除外壳并采用液态金属散热,以实现最佳散热效果。该产品享有长达 24 个月的保修期,…… 更多的
照片:Saxon Q

世界首台便携式钻石量子计算机

Saxon Q公司研发出一款便携式钻石量子计算机,可在室温下运行,并可安装在标准服务器机箱内。该计算机采用合成钻石和硫磺等材料…… 更多的
图片来源:Orient Computing

东方速鑫采用14nm芯片,不含HBM内存

上海初创公司东方速鑫推出了14纳米人工智能芯片DF1000,该芯片通过创新的3D堆叠传统内存技术,实现了6.4 TB/s的吞吐量,并成功避免了…… 更多的
照片:英特尔

在DDR5内存短缺的情况下,英特尔押注于支持DDR4内存的旧款处理器。

由于危机和DDR5内存价格昂贵,英特尔将更倾向于提供第10代至第14代的老款处理器。这些处理器支持更便宜的DDR4内存,并且组装成本更低…… 更多的
照片:Pixabay

IBM处理器拥有1000亿个晶体管,人工智能速度提升六倍

IBM 开发出首款采用纳米堆叠架构的 0.7 纳米芯片,该芯片在指甲盖大小的范围内集成了 1000 亿个晶体管。这项技术有望实现 9000 TOPS 的运算速度,但挑战依然存在…… 更多的
开发者破解苹果M4芯片

开发者破解苹果M4芯片

研究人员使用自己开发的中间语言绕过了 CoreML 和 Metal 平台,在 M4 芯片上释放了 15.8 TFLOPS 的计算能力。该项目表明,苹果设备上的神经网络引擎可以…… 更多的
照片:AMD

AMD承诺将给PC带来革命性变革

最近网上出现了一份关于AMD即将推出的Zen 6处理器架构(代号Medusa)的报告。这份新披露的信息详细介绍了该架构的各项功能…… 更多的
照片:AMD

AMD推出全新X3D处理器

在2026年台北国际电脑展(Computex 2026)上,AMD面向游戏玩家推出了两款处理器:售价约304欧元的全新Ryzen 7 7700X3D和售价322欧元的周年纪念版Ryzen 7 5800X3D,这两款处理器价格实惠…… 更多的
照片:华为

华为宣布将采用新的“堆叠”技术,寻求1.4纳米制程工艺。

华为计划到2031年利用双芯片堆叠技术与台积电的1.4nm工艺展开竞争。麒麟处理器预计将是该技术的首个商业化应用案例…… 更多的