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06.03.2025 15:00
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台积电：1000 亿美元美国芯片生产
台湾半导体制造公司全球最大芯片制造商台积电（TSMC）将投资至少1000亿美元扩大在美国的芯片生产。在最近的新闻发布会上，总统唐纳德·特朗普表示，这些资金将用于在亚利桑那州建造另外两家芯片制造厂。
这笔 1000 亿美元的投资，是台积电已承诺在亚利桑那州建设三家工厂的 650 亿美元，以及拜登政府根据《芯片法案》授予台积电的 66 亿美元的升级版。据台积电网站称，台积电于今年 1 月在其亚利桑那州工厂开始生产 4 纳米 (nm) 芯片，但预计到本世纪末，未来的工厂将生产采用“2nm 或更高工艺技术”的芯片。
去年，台积电推迟了其位于亚利桑那州的第二家工厂的建设时间表，称将于 2027 年或 2028 年投产，而不是 2026 年。
台积电首席执行官魏哲家在新闻发布会上表示：“随着第一家工厂的成功，我们正在美国本土生产最先进的芯片。” “我们将创造数千个高薪工作岗位，生产大量人工智能芯片。”
《纽约时报》最近的报道称，特朗普政府还鼓励台积电接管英特尔的芯片工厂。
苹果近期还透露，计划未来4年在美国投资超过5000亿美元，在此期间计划招聘2万名员工，并在德克萨斯州建设一座服务器工厂。所有新投资可能都是对墨西哥、加拿大和中国产品征收新关税的回应。
