英特尔将使用玻璃来改进处理器

英特尔最近透露了有关其革命性玻璃基板技术的更多细节，该技术有望提供一种构建处理器的新方法，并比已经存在了数十年的标准有机基板设计具有许多优势。

处理器核心的基板玻璃核心使用精制玻璃代替传统核心。该公司已经拥有利用新技术的工作原型，该技术几乎影响处理器的每个部分。

首先，具有更高的温度耐受性，由于样品变形减少了 50 %，因此可能允许更高的频率。另一方面，内部组件将允许更好的电源，同时实现高速信号发送，这应该会在低功耗的情况下提高性能。英特尔谨慎选择了新技术的发布日期，因为这只会增加准备下个月发布第 14 代（Raptor Lake）处理器的用户的不耐烦。

晶体管的数量也将增加。更多的它们将能够被压缩到更小的空间中，这将使集成电路的设计更加复杂。玻璃底座/基板具有超低平坦度，可提高光刻（打印或组装处理器核心的过程）的焦深。这非常重要，因为晶体管的数量直接影响性能。

英特尔高级副总裁兼组装与测试开发总经理巴巴克·萨比 (Babak Sabi) 表示：“经过十年的研究，英特尔已成为先进制造用玻璃基板/基板领域的领导者。我们期待提供这些尖端技术，让我们的主要参与者和客户在未来几十年受益。”

同样，组件之间的连接密度将增加十倍，从而允许处理器核心不同部分之间实现更高的通信速度和更大的带宽。由于光学连接的无缝集成，玻璃基板将进一步提高这些速度。

总的来说，新技术将延续摩尔定律，该定律预测处理器上的晶体管数量每两年就会翻一番。近年来，由于更小的生产工艺和更高的晶体管数量变得更加难以实现，并且制造商已转向多核处理器和 3D 堆叠技术来增加晶体管数量，因此这一数字有所下降。

玻璃基板可以提供其他方法来增加晶体管的数量，从而提高性能，该技术可用于任何处理器，同时降低功耗要求。英特尔表示，除了性能和功耗优势之外，产量也应该会增加。不幸的是，这项技术可能要到本世纪下半叶才能提供给用户。