Intel će koristiti staklo za poboljšanje procesora

Intel je nedavno otkrio više detalja o svojoj revolucionarnoj tehnologiji staklene podloge, koja obećava novi način izrade procesora i obećava mnoge prednosti u odnosu na standardni dizajn organske podloge koji je prisutan desetljećima.

Staklena jezgra supstrata u srcu procesora koristi rafinirano staklo umjesto tradicionalne jezgre. Tvrtka već ima radne prototipove koji koriste prednosti nove tehnologije, utječući na gotovo svaki dio procesora.

Prvo, postoji veća tolerancija na temperaturu, koja potencijalno dopušta više frekvencije zbog 50 % manje deformacije uzorka. S druge strane, unutarnje komponente će omogućiti bolju opskrbu strujom uz postizanje signalizacije velike brzine, što bi trebalo povećati performanse pri niskoj potrošnji energije. Intel je pomno odabrao datum predstavljanja nove tehnologije jer je time samo pojačao nestrpljenje korisnika koji se pripremaju za izlazak procesora 14. generacije (Raptor Lake) sljedeći mjesec.

Povećat će se i broj tranzistora. Više njih moći će se stisnuti na manji prostor, što će omogućiti složenije projektiranje integriranih sklopova. Staklene baze/podloge imaju ultra nisku ravnost koja poboljšava dubinu fokusa za litografiju, proces koji ispisuje ili sastavlja jezgru procesora. Ovo je iznimno važno jer broj tranzistora izravno utječe na performanse.

Babak Sabi, viši potpredsjednik i generalni direktor razvoja sklapanja i testiranja u Intelu, rekao je: “Nakon desetljeća istraživanja, Intel je vodeći u staklenim podlogama/podlogama za naprednu proizvodnju. Radujemo se isporuci ovih vrhunskih tehnologija koje će koristiti našim ključnim igračima i kupcima u narednim desetljećima.”

Isto tako, veze između komponenti doživjet će do deseterostruko povećanje gustoće, omogućujući veću brzinu komunikacije i veću propusnost između različitih dijelova procesorske jezgre. Staklene podloge dodatno će povećati te brzine zahvaljujući besprijekornoj integraciji optičkih veza.

Općenito, nova tehnologija će nastaviti Mooreov zakon, koji predviđa da se broj tranzistora na procesorima udvostručuje svake dvije godine. Taj se broj smanjio posljednjih godina jer je manje proizvodne procese i veći broj tranzistora postalo teže postići, a proizvođači su se okrenuli višejezgrenim procesorima i tehnikama 3D slaganja kako bi povećali broj tranzistora.

Staklene podloge mogle bi ponuditi druge načine za povećanje broja tranzistora i posljedično performansi, tehnologija se može koristiti za bilo koji procesor uz smanjenje zahtjeva za napajanjem. Osim prednosti performansi i snage, Intel kaže da bi se trebali povećati i prinosi. Nažalost, tehnologija vjerojatno neće biti dostupna korisnicima prije druge polovice ovog desetljeća.