Intel će koristiti staklo za poboljšanje procesora

Intel je pred kratkim razkril več podrobnosti o svoji revolucionarni tehnologiji steklenega substrata, ki obljublja nov način izdelave procesorjev in obeta številne prednosti v primerjavi s standardno zasnovo organskega substrata, ki obstaja že desetletja.

Stekleno jedro substrata v osrčju procesorja namesto tradicionalnega jedra uporablja rafinirano steklo. Podjetje že ima delujoče prototipe s prednostmi nove tehnologije, ki vplivajo na skoraj vsak del procesorja.

Najprej je tu višja temperaturna toleranca, ki potencialno omogoča višje frekvence zaradi 50 % manjše deformacije vzorca. Po drugi strani pa bodo notranje komponente omogočale boljše napajanje med doseganjem visoko hitrostnega signaliziranja, ki bi moralo povečati zmogljivost pri nizkih porabah energije. Intel je skrbno izbral datum za razkritje nove tehnologije, saj so s tem le še povečali nestrpnost uporabnikov, ki se pripravljajo na izid procesorjev 14. generacije (Raptor Lake) naslednji mesec.

Tudi število tranzistorjev se bo povečalo. Več jih bo mogoče stisniti v manjši prostor, kar bo omogočalo kompleksnejšo zasnovo integriranih vezij. Steklene podlage/substrati imajo ultra nizko ploskost, ki izboljša globino osredotočenosti za litografijo, postopek, ki tiska ali sestavlja jedro procesorja. To je izjemno pomembno, saj število tranzistorjev neposredno vpliva na zmogljivost.

Babak Sabi, višji podpredsednik in generalni direktor za sestavo in preizkušanje razvoja pri Intelu, je povedal: “Po desetletju raziskav je Intel vodilni na področju steklenih podlag/substratov za napredno proizvodnjo. Veselimo se dostave teh vrhunskih tehnologij, ki bodo koristile našim ključnim igralcem in strankam v naslednjih desetletjih.”

Podobno bodo povezave med komponentami doživele do desetkratno povečanje gostote, kar omogoča višjo komunikacijsko hitrost in večjo pasovno širino med različnimi deli jedra procesorja. Steklene podlage bodo te hitrosti še dodatno povečale po zaslugi brezhibne integracije optičnih povezav.

Splošno gledano bo nova tehnologija nadaljevala zakon Moore, ki predvideva, da se število tranzistorjev na procesorjih podvoji vsaki dve leti. To število je v zadnjih letih upadlo, saj so bili manjši proizvodni procesi in višje število tranzistorjev težje dosegljivi, proizvajalci pa so se za povečanje števila tranzistorjev zatekli k procesorjem z več jedri in tehnikam 3D zlaganja.

Steklene podlage bi lahko ponudile druge poti za povečanje števila tranzistorjev in posledično zmogljivosti, tehnologija se lahko uporablja za kateri koli procesor, hkrati pa zmanjšuje zahteve po energiji. Poleg koristi za zmogljivost in porabo energije Intel navaja, da bi se morali povečati tudi donosi. Na žalost tehnologija po vsej verjetnosti za uporabnike ne bo na voljo vse do druge polovice tega desetletja.