Intel utilisera du verre pour améliorer les processeurs

Intel a récemment révélé plus de détails sur sa technologie révolutionnaire de substrat en verre, qui promet une nouvelle façon de construire des processeurs et promet de nombreux avantages par rapport à la conception de substrat organique standard qui existe depuis des décennies.

Le noyau en verre du substrat au cœur du processeur utilise du verre raffiné au lieu d'un noyau traditionnel. L'entreprise dispose déjà de prototypes fonctionnels tirant parti de la nouvelle technologie, qui affecte presque toutes les parties du processeur.

Premièrement, il existe une tolérance de température plus élevée, permettant potentiellement des fréquences plus élevées en raison de 50 % de déformation de l'échantillon en moins. D'autre part, les composants internes permettront une meilleure alimentation électrique tout en obtenant une signalisation à grande vitesse, ce qui devrait augmenter les performances avec une faible consommation d'énergie. Intel a soigneusement choisi la date de dévoilement de la nouvelle technologie, car cela n'a fait qu'accroître l'impatience des utilisateurs qui préparent la sortie des processeurs de 14e génération (Raptor Lake) le mois prochain.

Le nombre de transistors augmentera également. Un plus grand nombre d'entre eux pourront être regroupés dans un espace plus petit, ce qui permettra une conception plus complexe de circuits intégrés. Les bases/substrats en verre ont une planéité ultra-faible qui améliore la profondeur de champ pour la lithographie, le processus qui imprime ou assemble le cœur du processeur. Ceci est extrêmement important car le nombre de transistors affecte directement les performances.

Babak Sabi, vice-président senior et directeur général de l'assemblage et du développement des tests chez Intel, a déclaré : « Après une décennie de recherche, Intel est un leader dans le domaine des substrats en verre/substrats pour la fabrication avancée. Nous sommes impatients de proposer ces technologies de pointe qui profiteront à nos principaux acteurs et clients pour les décennies à venir.

De même, les connexions entre les composants connaîtront une densité jusqu'à dix fois supérieure, permettant une vitesse de communication plus élevée et une plus grande bande passante entre les différentes parties du cœur du processeur. Les substrats en verre augmenteront encore ces vitesses grâce à l'intégration transparente des connexions optiques.

En général, la nouvelle technologie poursuivra la loi de Moore, qui prévoit que le nombre de transistors sur les processeurs double tous les deux ans. Ce nombre a diminué ces dernières années, car des processus de production plus petits et un nombre de transistors plus élevé sont devenus plus difficiles à réaliser, et les fabricants se sont tournés vers des processeurs multicœurs et des techniques d'empilement 3D pour augmenter le nombre de transistors.

Les substrats en verre pourraient offrir d'autres moyens d'augmenter le nombre de transistors et, par conséquent, les performances, la technologie pouvant être utilisée pour n'importe quel processeur tout en réduisant les besoins en énergie. En plus des avantages en termes de performances et de puissance, Intel affirme que les rendements devraient également augmenter. Malheureusement, la technologie ne sera probablement pas disponible pour les utilisateurs avant la seconde moitié de cette décennie.