Intel utilizará vidrio para mejorar los procesadores

Intel reveló recientemente más detalles sobre su revolucionaria tecnología de sustrato de vidrio, que promete una nueva forma de construir procesadores y promete muchas ventajas sobre el diseño de sustrato orgánico estándar que existe desde hace décadas.

El núcleo de sustrato de vidrio en el corazón del procesador utiliza vidrio refinado en lugar de un núcleo tradicional. La compañía ya dispone de prototipos funcionales aprovechando la nueva tecnología, que afecta a casi todas las partes del procesador.

En primer lugar, existe una mayor tolerancia a la temperatura, lo que potencialmente permite frecuencias más altas debido a una menor deformación de la muestra. Por otro lado, los componentes internos permitirán un mejor suministro de energía y al mismo tiempo lograrán una señalización de alta velocidad, lo que debería aumentar el rendimiento con un bajo consumo de energía. Intel ha elegido cuidadosamente la fecha de presentación de la nueva tecnología, ya que esto sólo aumentó la impaciencia de los usuarios que se preparan para el lanzamiento de los procesadores de 14ª generación (Raptor Lake) el próximo mes.

El número de transistores también aumentará. Se podrán comprimir más de ellos en un espacio más pequeño, lo que permitirá un diseño más complejo de circuitos integrados. Las bases/sustratos de vidrio tienen una planitud ultrabaja que mejora la profundidad de enfoque para la litografía, el proceso que imprime o ensambla el núcleo del procesador. Esto es extremadamente importante porque la cantidad de transistores afecta directamente el rendimiento.

Babak Sabi, vicepresidente senior y director general de ensamblaje y desarrollo de pruebas de Intel, dijo: “Después de una década de investigación, Intel es líder en sustratos/sustratos de vidrio para fabricación avanzada. Esperamos ofrecer estas tecnologías de vanguardia que beneficiarán a nuestros actores y clientes clave en las próximas décadas”.

De manera similar, las conexiones entre componentes experimentarán un aumento de densidad hasta diez veces mayor, lo que permitirá una mayor velocidad de comunicación y un mayor ancho de banda entre diferentes partes del núcleo del procesador. Los sustratos de vidrio aumentarán aún más estas velocidades gracias a la perfecta integración de las conexiones ópticas.

En general, la nueva tecnología seguirá la Ley de Moore, que predice que el número de transistores en los procesadores se duplica cada dos años. Este número ha disminuido en los últimos años a medida que los procesos de producción más pequeños y el mayor número de transistores se han vuelto más difíciles de lograr, y los fabricantes han recurrido a procesadores multinúcleo y técnicas de apilamiento 3D para aumentar el número de transistores.

Los sustratos de vidrio podrían ofrecer otras formas de aumentar la cantidad de transistores y, en consecuencia, el rendimiento; la tecnología se puede utilizar para cualquier procesador y al mismo tiempo reducir los requisitos de energía. Además de los beneficios de rendimiento y energía, Intel dice que los rendimientos también deberían aumentar. Desafortunadamente, es probable que la tecnología no esté disponible para los usuarios hasta la segunda mitad de esta década.